台湾時間6月3日、AMDは台湾・台北市で開催される「COMPUTEX 2024」に合わせて、同社CEOであるリサ・スー氏による基調講演を実施し、新しいCPUコアアーキテクチャ「Zen 5」を採用したデスクトップPC向けの新型CPU「Ryzen 9000」シリーズと、ノートPC向けSoC（System-on-a-Chip）「Ryzen AI 300」シリーズを発表しました。本稿では、これら新製品の詳細をご紹介します。
Ryzen 9000シリーズの特徴
Zen 5アーキテクチャの進化
Ryzen 9000シリーズは、Zen 5アーキテクチャを初めて採用するデスクトップPC向けCPUです。現行のRyzen 7000シリーズの後継として、Socket AM5プラットフォーム向けに2024年7月以降出荷予定です。Zen 5アーキテクチャでは、分岐予測の高性能化、実行パイプラインの拡張、並列実行時のウインドウサイズ拡大など大幅な改良が施され、特に「2倍」というキーワードが強調されています。命令デコーダーやキャッシュの帯域幅、AVX-512命令セットのスループットが前世代の2倍に向上しました。
IPCの向上
クロックあたりの命令実行数（IPC）は、Zen 4と比べて16%向上しています。特に「CINEBENCH R23」や「Blender」といった並列性の高いアプリケーションでは幾何平均（Geomean）のIPC向上率が高く、「Far Cry 6」や「League of Legends」といったゲームでも1割以上のIPC向上が見られます。
製品ラインナップ
Ryzen 9000シリーズは、16コア32スレッド対応の最上位モデル「Ryzen 9 9950X」を筆頭に、4製品がラインナップされています。16コア、12コア、8コア、6コアという構成は、現行のRyzen 7000シリーズやその前世代のRyzen 5000シリーズと同じです。L2キャッシュとL3キャッシュの総容量も変わっていませんが、下位2モデルは最大ブーストクロックが100MHz引き上げられています。
消費電力の改善
特に8コアの「Ryzen 7 9700X」と6コアの「Ryzen 5 9600X」は、TDPが65Wに抑えられており、Ryzen 7000シリーズの105Wから大幅に減少しています。これは、新たに採用されたTSMCの4nmプロセスの効果とされています。
ゲーム性能
AMDは、「Ryzen 9 9950Xが卓越したゲーム性能を有する」とアピールしており、特に現行世代で最強を誇る「Core i9-14900K」を上回ると主張しています。PCI Express 5.0の帯域幅が競合の2倍に相当し、ストレージとGPUの両方にフルに使用できるため、ゲームやクリエーター向けアプリケーションで大きなアドバンテージがあります。
新チップセット AMD X870E/X870
AMDは、Ryzen 9000シリーズに合わせて、新チップセット「AMD X870E」と「AMD X870」を発表しました。従来の「AMD X670E/X670」との大きな違いは「USB4」に対応する点です。また、より高クロックの「EXPO」メモリプロファイルにも対応できるようになっています。これにより、PCIe 5.0を使用するGPUやストレージにおいても大きなパフォーマンス向上が期待されます。
Socket AM4向け「Ryzen 5000XT」シリーズ
AMDは、Socket AM5の長期サポートを約束すると同時に、Socket AM4プラットフォーム向けにZen 3アーキテクチャの新CPU「Ryzen 5000XT」シリーズを2024年7月に投入すると発表しました。ラインナップは16コア32スレッド対応の「Ryzen 9 5900XT」と、8コア16スレッド対応の「Ryzen 7 5800XT」の2製品です。既存のRyzen 5000シリーズからコア数が増加し、特にRyzen 9 5900XTは非常にお買い得なCPUとされています。
Ryzen AI 300シリーズの概要
次世代Windowsに対応するAI機能
Ryzen AI 300シリーズは、Zen 5アーキテクチャをベースとし、RDNA 3.5ベースの統合GPUと、50 TOPSの性能を持つ「XDNA 2」ベースのNPUを搭載しています。これにより、次世代Windowsに統合されるAI機能をフルサポートする初のx86系プロセッサとなります。NPUの性能は、QualcommのSnapdragon X EliteやIntelの次世代CPU「Lunar Lake」を上回り、Microsoftが次世代Windowsに求める40 TOPS以上のNPU性能を余裕で満たしています。
製品ラインナップ
Ryzen AI 300シリーズの製品ラインナップは、上位モデルの「Ryzen AI HX 370」とスタンダードクラスの「Ryzen AI 9 365」の2モデルのみです。HX 370は12コア24スレッドのCPUを統合しており、スタンダードモデルと比べて高い性能を誇ります。TDPは15～54Wに対応しており、幅広いノートPCに対応可能です。
AI性能の向上
AMDは、XDNA 2世代のNPUで、演算能力が最大5倍、電力性能比が2倍に向上しているとアピールしています。また、Block FP16のサポートにより、従来のNPUに比べて量子化の必要が少なく、扱いやすいとしています。150以上の企業が手がけるAIアプリケーションがXDNA 2世代のNPUに対応する予定であり、次世代WindowsでのAI活用がさらに進むことが期待されています。
まとめ
AMDの新しいZen 5アーキテクチャを採用したRyzen 9000シリーズとRyzen AI 300シリーズは、性能と電力効率の大幅な向上を実現しています。特にAI性能に関しては、業界最高の50 TOPSを誇るNPUを搭載しており、次世代WindowsのAI機能をフルサポートします。これにより、PCでのAI活用がさらに進化し、より高性能なPC体験が提供されることが期待されます。COMPUTEX 2024での発表を受けて、これら新製品の今後の展開に注目が集まります。
