2024年6月28日より、ASUS JAPAN株式会社は最新のインテル® B760チップセットを搭載したゲーミングマザーボード「TUF GAMING B760M-PLUS II」の販売を開始します。この新製品は、ゲーマーやPCビルダーにとって魅力的な仕様と機能を備えており、堅牢な電源ソリューション、優れた冷却機能、次世代の接続性を提供します。
製品概要
新製品発表：「TUF GAMING B760M-PLUS II」
「TUF GAMING B760M-PLUS II」は、ASUSの信頼性と耐久性を兼ね備えたTUFシリーズの最新モデルです。インテル® LGA1700ソケットを搭載し、第14世代および第13世代のIntel® Core™プロセッサーに対応しており、高性能なゲーミングPCを構築するための強力な基盤を提供します。
発売日と価格
- 発売日：2024年6月28日
- 価格：オープン価格
TUF GAMING B760M-PLUS IIの特徴
堅牢な電源ソリューション
「TUF GAMING B760M-PLUS II」は、12+1+1のDrMOS電源ステージと8+8 PINのProCool電源コネクタを搭載しており、安定した電力供給を実現します。これにより、オーバークロック時にも高いパフォーマンスを維持します。
包括的な冷却機能
冷却性能にも優れた設計が施されており、拡大されたVRMヒートシンクと6層PCBにより、マザーボード全体で熱を効率的に分散する「Stack Cool 3+」を採用しています。さらに、M.2ヒートシンクとPCHヒートシンクが搭載されており、システム全体の温度管理を強化します。
次世代の接続性
このマザーボードは、最新の接続オプションを豊富に備えています。PCIe 5.0スロットやPCIe 4.0 M.2スロット、リアUSB 20Gbps Type-Cポート、USB 10Gbps Type-C用フロントパネルヘッダー、Thunderbolt4 ヘッダーなど、最新の技術をサポートしています。
製品スペック詳細
CPUとチップセット
- CPUソケット：Intel® LGA1700ソケット
- 対応プロセッサー：第14世代 & 第13世代 Intel® Core™プロセッサー、Pentium® Gold & Celeron®プロセッサー
- チップセット：Intel® B760 Chipset
メモリ
- メモリスロット：DIMMスロット×4、DDR5-7800＋対応、最大192GB
グラフィックス
- 映像出力：HDMI 2.1 x1、DisplayPort 1.4 x1
拡張スロット
- PCIeスロット：
- Intel® Core™ 第14世代&13世代&12世代プロセッサー搭載時：PCIe 5.0 x16スロット x1
- Intel® B760 Chipset：PCIe 4.0 x4スロット x1、PCIe 3.0 x1スロット x1
ストレージ
- 総ポート数：M.2 x3、SATA 6Gbps x4
- Intel® Core™ 第14世代&13世代&12世代プロセッサー搭載時：M.2_1スロット (Key M)、type 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4 Mode)
- Intel® B760 Chipset：M.2_2スロット (Key M)、type 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x4 Mode)、M.2_3スロット (Key M)、type 2242/2260/2280 (PCIe 4.0 x2 Mode)
有線LAN機能
- ネットワーク：Realtek 2.5Gbイーサーネット
USBポート
- 背面ポート：USB 20Gbpsポート (USB-C) x1、USB 10Gbpsポート (USB-A) x1、USB 5Gbpsポート (Type-A) x2、USB 2.0ポート (Type-A) x4
- フロントポート：USB 10Gbpsコネクター (USB-C) x1、USB 5Gbpsヘッダー x1 (2ポート分)、USB 2.0ヘッダー x3 (5ポート分)
オーディオ
- オーディオ：Realtek 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC
フォームファクター
- サイズ：Micro ATX（24.4cm x 24.4cm）
まとめ
「TUF GAMING B760M-PLUS II」は、ASUSの堅牢性と最新技術を結集したゲーミングマザーボードです。堅牢な電源ソリューション、優れた冷却機能、次世代の接続性を備え、あらゆるゲーミングシステムに最適な選択肢となります。2024年6月28日より発売されるこの新製品を、是非手に入れてください。
